Van de de assemblagediensten van PCB van FR4 HASL het loodvrije OEM PCBA kooktoestel van Raadsfr4 indusction
Dossiers Gevraagde voor PCB-Assemblagecitaat
-om u van het meest efficiënte en nauwkeurige citaat te voorzien bij de productie van de gevraagde eenheid, vragen wij dat u ons van de volgende informatie voorziet.
1. Het Gerberdossier, PCB-het dossier, Eagle-het dossier of CAD het dossier zijn aanvaardbaar allen
2. Een gedetailleerde stuklijst (BOM)
3. Duidelijke beelden van de steekproef van PCB of PCBA-voor ons
4. Vereiste hoeveelheid en levering
5. Testmethode voor PCBA aan de producten van de waarborg100% goede kwaliteit.
6. Schema'sdossier voor PCB-ontwerp als behoefte om functietest te doen.
7. Een steekproef als beschikbaar voor betere sourcing
8. CAD dossiers voor bijlage die indien nodig vervaardigen
9. Een volledige bedrading en een assemblagetekening die om het even welke speciale assemblageinstructies indien nodig tonen
De Producten van Shinelinksoorten PCBA
PCB-Assemblagemogelijkheden
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen |
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest |
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
| Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrij Chip Carriers /CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |
PCB-Eigenschap
| Aantal Laag | 1 - 20 laag |
| Maximumverwerkingsgebied | 680 × 1000MM |
| Min Board Thickness | 2 laag - 0.3MM (12 mil) |
| 4 laag - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 laag - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 laag - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 laag - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 laag - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 laag - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 Laag - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 Laag - 1.8MM (71 mil) | |
| De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte | Dikte ≤ 1.0MM, Tolerantie: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ Dikte ≤ 6.5MM, Tolerantie ± 10% | |
| Het verdraaien en het Buigen | ≤ 0,75%, Min: 0,5% |
| Waaier van TG | 130 - 215 ℃ |
| Impedantietolerantie | ± 10%, Min: ± 5% |
| Hallo-pottentest | Maximum: 4000V/10MA/60S |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, met Lood, het Vrije Lood van HASL |
| Flitsgoud, Onderdompelingsgoud | |
| Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin | |
| Gouden Vinger, OSP |
Ongeveer ons
Shinelink Technology Ltd is meer dan enkel een belangrijke PCB-fabrikant. Wij kunnen alle PCB-assemblagebehoeften verstrekken die de volledige kant en klare en gedeeltelijke kant en klare gedrukte de assemblagediensten inculding van de kringsraad.
Voor volledige kant en klaar, behandelen wij het volledige proces, met inbegrip van voorbereiding van Gedrukte Kringsraad, verwerving van componenten, het online orde volgen, ononderbroken toezicht op kwaliteit en definitieve assemblage. Terwijl voor gedeeltelijke kant en klaar, de klant PCBs en bepaalde componenten kan verstrekken, en de resterende delen door ons zullen worden behandeld.
FAQ:
1. Wat is de definitie van PCB, PWB en FPC en wat is het verschil?
PCB is kort voor Gedrukte Kringsraad;
PWB is kort voor Gedrukte Draadraad, zelfde betekenis zoals Gedrukte Kringsraad;
FPC is kort voor Flexibele Gedrukte Raad.
2. Welke zou factoren wanneer het kiezen van het materiaal voor een PCB-raad moeten worden overwogen?
Onder factoren zou moeten worden nagedacht wanneer wij het materiaal voor PCB kiezen:
De waarde van Tg van het materiaal groter moeten zou zijn dan de verrichtingstemperatuur;
Het lage CTE-materiaal heeft goede prestaties van thermische stabiliteit;
Goede thermische weerstandsprestaties: Normaal wordt PCBs vereist om zich tegen 250℃ voor minstens jaren '50 te verzetten.
Goede vlakheid; In overweging van de elektrische eigenschappen, diëlektrische constantemateriaal met beperkte verliezen/wordt het hoge gebruikt op hoge frequentiepcb; Het substraat van de Polyimideglasvezel voor flexibele PCB wordt gebruikt die; De metaalkern wordt gebruikt wanneer het product strenge eis van hittedissipatie heeft.
3. Wat is de verdiensten van o-Leidende stijf-flex PCB?
O-leidende stijf-flex PCB heeft de karakters van zowel FPC als PCB, zodat kan het in sommige speciale producten worden gebruikt. Één of ander deel is flexibel terwijl het andere stijve deel, het sparen de binnenlandse ruimte van het product helpen, productvolume kan verminderen en prestaties verbeteren.
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
