Bericht versturen
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver

Dik van het de Raadsprototype van de Koper4oz FR4 Gedrukt Kring de Onderdompelingstin/Zilver

  • Hoog licht

    elektronikaprototyping raad

    ,

    prototype printplaat

  • Koperdikte
    4OZ
  • Oppervlakteafwerking
    Onderdompelingstin, Zilver
  • certificaat
    UL, Rohs
  • Eigenschappen 1
    Gerber/PCB nodig dossier
  • Eigenschappen 2
    100% e-Test
  • Eigenschappen 3
    Kwaliteit 2 jaar waarborg
  • Plaats van herkomst
    China
  • Merknaam
    OEM and ODM
  • Certificering
    UL,RoHS, CE
  • Modelnummer
    SL80815S002
  • Min. bestelaantal
    1PC
  • Prijs
    Negotiable
  • Verpakking Details
    ESD pakket
  • Levertijd
    5-7 dagen
  • Betalingscondities
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Levering vermogen
    1000 stuks per dag

Dik van het de Raadsprototype van de Koper4oz FR4 Gedrukt Kring de Onderdompelingstin/Zilver

Dik van het de raadsprototype van de koper4oz FR4 gedrukt kring de Onderdompelingstin/Zilver

 

 

de Specificaties van PCB van 4OZ FR4

 

Dikke koper gedrukte kringsraad
a). Indrukwekkende Kwaliteit
B). Snelle Levertijd
c). De goede Dienst

 

Dikke koper gedrukte kringsraad

Procesvermogen

 

 

ltem

Massaproduktie

Prototype

 

Oppervlaktebehandeling

HASL (LF)

HASL (LF)

Onderdompelingsgoud

Onderdompelingsgoud

Flitsgoud

Flitsgoud

OSP

OSP

Onderdompelingstin

Onderdompelingstin

Onderdompelingszilver

Onderdompelingszilver

HASL&Goldvinger

HASL&Goldvinger

selectief nikkel

selectief nikkel

HASL (LF)

smt Stootkussen: >3um

smt Stootkussen: >4um

Groot Cu: >lum

Groot Cu: >l.5um

Onderdompelingstin

0.4-0.8um

0.8-1.2um

Onderdompelingsgoud

Ni: 2-5urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.05-0.10um

Au: 0.075-0.15um

Onderdompelingszilver

0.2-0.6um

0.3-0.6um

OSP

0.1-0.4um

0.25-0.4um

Flitsgoud

Ni: 3-6urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.01-0.05um

Au: 0.02-0.075um

Laminaten

CEM-3, PTFE

CEM-3, PTFE

FR4 (HighTG enz.)

FR4 (HighTG enz.)

Metaalbasis (AL, CUetc)

Metaalbasis (AL, CUetc)

Rogors, enz.

Rogors, enz.

MAX.Layers

12 (Lagen)

40 (Lagen)

MAX.Board Grootte

20 " X48“

20 " X48“

Raadsdikte

O.4mm~6.0mm

8.0mm

Max.Copper Dikte

binnenlaag: 16oz

binnenlaag: 16oz

Buitenlaag: 16oz

Buitenlaag: 16oz

Min.Track Breedte

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

Min.Track Ruimte

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

M.in Gatengrootte

8mil/0.2mm

6mil/0.1mm

M.in de Grootte van het Lasergat

4mil/0.1mm

3mil/0.076mm

PTH-Muurdikte

0.8mil/20um

1.2mil/30um

PTH Dia.Tolerance

±2mil/±50um

±2mil/±50um

Beeldverhouding

12:1

15:1

lmpedancecontrole

±5%

±5%

 

 

PCBA-Technologievermogen

 

· Kleinste spaanderplaatsing: 0201

· Geautomatiseerde astoevoeging en Geautomatiseerde radiale toevoeging

· Computergestuurd vrij de golf solderend systeem van Pb

· Zet de vrije oppervlakte van hoge snelheidspb productielijnen op

· Verstrekkend elektronische componenten koop de dienst voor de klanten

· De online inspectie van ICT, PCBA-het materiaal van de functietest, Visuele inspectie

 

 

De vorm en de Doos bouwen de Dienst

 

· De doos bouwt

· Plastic injectie

· Eindig verpakkend

 

 

PCB-Beeld

 

Dik van het de Raadsprototype van de Koper4oz FR4 Gedrukt Kring de Onderdompelingstin/Zilver 0